项目测试类治具则包括寿命测试治具、包装测试治具、环境测试治具、光学测试类治具、屏蔽测试治具、隔音测试治具等等；线路板测试治具主要包括ICT测试治具、FCT功能治具、SMT过炉治具、BGA测试治具和CCD测试治具。

测试治具（夹具）系列设计中CAM制作技巧　

       1.当资料有大面积铜箔覆盖，线路或PAD与铜皮的距离不在制作要求之内，且外型尺寸又较大时，可用下列方法快速修整线路或PAD与铜皮的间距。先将线路层(此层为第一层)的所有PAD拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的PAD删除后将剩余PAD放大做为减线路层(即第二层)，然后把第一层拷贝到一个空层，将大铜皮删除后作为第三等。合层方式为：第一层(加层)、第二层(减层)、第三层(加层)。一般来说我们为了减小数据量，可以将第一层只保留大铜皮。如果只是防焊到大铜皮的间距不够，就可以把放大后(满足制程能力)的防焊拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的防焊删除后将剩余防焊放大做为第二层。

　　2.当客户未提供钻孔文件时，除了可以用孔径孔位转成钻孔外，还可以用线路PAD转成钻孔文件。当孔径孔位符号之间相交不易做成Flash时，或未给出孔数时(一般指导通孔)，用以上方法比较好。先将线路上的所有PAD拷贝到一个空层，按孔径大小做Flash后将多余的贴件PAD删除后转成钻孔文件即可。

　　3. 当防焊与线路PAD匹配大部分不符合制程能力时，可将所有线路PAD拷贝到一个空层，用此层和防焊层计较多余的线路PAD删除，接着将此层整体放大0.2mm(整体放大或缩小：Utilities-->Over/Under)，最后将防焊层的吃锡条或块(大铜皮上的)拷贝过去即可。用此方法做防焊一定要与原始防焊仔细比较，以防多防焊或少防焊

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